電路闆制作時需要考慮基材的選擇，電路闆的基材主要可以分爲有機材料和無機材料兩大種類，通訊pcb線路闆每種材料都有其獨特優勢所在
。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、pcb線路闆可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路闆性能的關鍵因素。一般來說，厚度越薄，對於蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優勢
。

印制電路闆的品種已從pcb單面闆發展到pcb雙面闆、pcb多層闆和撓性闆；通訊pcb線路闆結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；通訊pcb線路闆新的設計方法、設計用品和制闆材料、制闆工藝不斷湧現。近年來
，各種計算機輔助設計印制線路闆的應用軟件已經在行業内普及與推廣，在專門化的印制闆生産廠家中，機械化、自動化生産已經完全取代瞭手工操作。

雙面線路闆：這種電路闆的兩面都有布線，不過要用上通訊pcb線路闆兩面的導線，必須要在兩面間有适當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，通訊pcb線路闆它可以與兩面的導線相連接。因爲雙面闆的面積比單面闆大瞭一倍，雙面闆解決瞭單面闆中因爲布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更适合用在比單面闆更複雜的電路上。

多層線路闆是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且珠海pcb線路闆其間導電圖形按要求互連的印制闆。多層線路闆是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的産物。在較複雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在通訊pcb線路闆層間布建通孔電路連通各層電路。

電路線路闆可稱爲印刷線路闆或印刷電路闆，英文名稱爲PCB、FPC線路闆（FPC線路闆又稱柔性線路闆柔性電路闆是以聚酰亞胺或聚酯薄膜爲基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路闆。通訊pcb線路闆具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合闆-FPC與PCB的誕生與發展，催生瞭軟硬結合闆這一新産品。因此，軟硬結合闆，就是柔性線路闆與硬性線路闆，經過pcb線路闆壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路闆。